通訊產品包括窄帶低速 BPSK SoC芯片、窄帶高速OFDM SoC芯片、寬帶高速HPLC SoC芯片及寬帶雙模HPRC SoC芯片等主芯片系列。
通訊產品歷經多年的研發與改進,具備更可靠的通信性能、更低的功耗、更低的帶外干擾等特點。產品高度集成,提供從物理層、媒體接入控制層、網絡層及應用層的整套解決方案。
通訊產品IC可廣泛應用于遠程抄表、智能家居、路燈控制、光伏監控及其它智能電網應用。
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